Ведущий разработчик технологических систем для литографии рассказал, каким будет будущее в этой области - 16 Января 2016

Фирма ASML, ведущий разработчик технологических систем для литографии, а следовательно проекционного оборудования шагового мультиплицирования, высказала мысли о вопросе уменьшения техпроцесса производства интегральных микросхем в обозримом будущем. Из ее слов можно понять, что сейчас основная масса чипмейкеров использует классическую иммерсионную фотолитографию при изготовлении 10-нм схем. Литографическая технология с использованием крайнего ультрафиолетового излучения уже много лет никак не появится на рынке. И на это имеются причины.

Основным фактором, который продлевает жизнь иммерсионной фотолитографии, является относительно небольшая стоимость оборудования и самого процесса в целом. К примеру, ориентировочная цена EUV-степперов варьируется от 100 до 120 миллионов долларов, что в два раза превышает ценники на "иммерсионные" системы мультиплицирования. Ради справедливости стоит отметить, что оборудование EUV является модульным, т. е. позволяет "апгрейдить" его по невысокой цене, а не покупать полностью новую установку. Однако этого явно не хватает, чтобы серьезно заинтересовать производителей чипов, которым процесс на основе иммерсионной литографии пока обходится дешевле, чем "экстремальный ультрафиолет".

Ситуация обязана измениться с приходом в широкие массы 7-нанометрового технологического процесса. Возможно скоро мы сможем покупать фотобумагу для принтера дешевле. Но сначала чипмейкеры опробуют EUV-оборудование на 10-нм. технологии. Расстояние в 10 нанометров между элементами для самых ответственных операций в литографии потребует нескольких проецирований изображения на текстолитовую основу - до четырех повторений. Следовательно, возрастают траты на обеспечение необходимого техпроцесса, что приводит к повышению цены конечных продуктов. Именно тогда производителям придется внимательнее присмотреться к EUV-литографии. Снижение цены техпроцесса будет более значимым фактором, чем высокая стоимость оборудования.

Когда дело коснется производства 7-нм схем, тогда распространенная ныне иммерсионная литография перестанет быть рентабельной. Для определенных слоев число итераций увеличится до 13-ти, если применять иммерсионные степперы. Оборудование на основе крайнего ультрафиолета будет единственным возможным вариантом, который позволит производить до тысячи кремниевых пластин в день. Естественно, путь победному шествию EUV-технологии преграждает множество препятствий, начиная от необходимости поиска новых резистов и существенного снижения дефектности фотошаблонов, заканчивая отсутствием мощных и достаточно надежных источников излучения. Но в конце концов технические и технологические трудности наверняка останутся позади, а EUV-литография взойдет на вершину рынка. И стартом ее доминирования станет переход на 7-нанометровый техпроцесс.